轉(zhuǎn)自：財聯(lián)社

　　財聯(lián)社1月8日訊（編輯 周子意）SK集團(tuán)會長崔泰源周三（1月8日）稱，SK海力士的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的開發(fā)速度已經(jīng)超過了英偉達(dá)要求的供貨速度。崔會長的這番話暗示，SK海力士與英偉達(dá)的談判籌碼有所增加。

　　HBM是一種先進(jìn)的高性能存儲芯片，是英偉達(dá)圖形處理單元（GPU）的關(guān)鍵組件。而英偉達(dá)GPU能夠驅(qū)動目前最先進(jìn)的生成式人工智能系統(tǒng)。

　　SK海力士擁有業(yè)界領(lǐng)先的第五代HBM3E芯片，也是得到英偉達(dá)最先認(rèn)證的主要HBM供應(yīng)商。目前，SK海力士正向英偉達(dá)獨家供應(yīng)HBM，2024年3月率先供應(yīng)第五代8層HBM3E產(chǎn)品，同年10月全球首次量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。

　　周三，崔泰源在拉斯維加斯2025年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES）上與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛會面時表示，其間SK海力士HBM研發(fā)速度略慢于英偉達(dá)要求，對方（英偉達(dá)）曾要求SK海力士提速，而近期SK海力士的研發(fā)速度開始趕超，兩家公司正在加快研發(fā)HBM。

　　崔泰源補充道，“目前我們的開發(fā)速度略高于英偉達(dá)（要求的速度）。雖然這種情況可能會改變，但我們目前的發(fā)展速度能夠與英偉達(dá)相當(dāng)。”

　　崔泰源表示，“我們（和黃仁勛）討論并確認(rèn)了在工作層面制定的HBM時間表，今年的供應(yīng)量已經(jīng)確定，但我不記得具體的數(shù)字了?！?/p>

　　這家韓國芯片巨頭早些時候就宣布過，計劃于2025年生產(chǎn)的HBM已經(jīng)售罄，英偉達(dá)正是其最大客戶。

　　除了HBM之外，崔泰源還強調(diào)，SK集團(tuán)將把AI數(shù)據(jù)中心作為未來的主要增長動力。這是將該集團(tuán)轉(zhuǎn)變?yōu)楦呖萍既斯ぶ悄芗夹g(shù)公司的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。

　　他指出，人工智能數(shù)據(jù)中心的能源解決方案至關(guān)重要，特別是在電力供應(yīng)、能源效率和冷卻等關(guān)鍵能源問題上。這樣的轉(zhuǎn)型不僅將促進(jìn)SK的業(yè)務(wù)多樣化，還將助推人工智能技術(shù)的發(fā)展。

　　根據(jù)這一戰(zhàn)略，SK集團(tuán)在CES 2025展會上還展示了人工智能數(shù)據(jù)中心解決方案和尖端人工智能技術(shù)。這些戰(zhàn)略布局預(yù)計將在未來彰顯出更多的投資價值和市場潛力。

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