來源：華爾街見聞

　　大摩預測，隨著英偉達Rubin服務器機架系統在2026年開始量產，CPO市場規模將在2023-2030年間以172%的年復合增長率擴張，預計2030年達到93億美元。FOCI已鎖定首階段唯一FAU供應商地位，AllRing或于2026年供應關鍵光耦合設備，日月光則獲英偉達CEO親訪臺中工廠，有望成為Rubin CPO系統級封裝核心合作伙伴。

　　近期，CPO（光電共封裝技術）備受市場關注。

　　作為一種新型光電子集成技術，CPO通過將光引擎與交換芯片近距離互連，縮短光信號輸入和運算單元間的電學互連長度。其優勢包括：高帶寬密度、低功耗、高集成度、低延時、小尺寸，并可通過半導體制造技術實現規模化生產。不少分析認為，該技術是解決AI時代大數據高速傳輸的關鍵技術。

　　近日，大摩也發布深度報告對CPO產業鏈進行了解析，該機構在報告中表示：

盡管CPO（Co-Packaged Optics，光電協同封裝）技術仍處于市場認知早期．．．．．．但投資者普遍認同這是網絡技術的未來發展方向。

　　報告預測，隨著英偉達Rubin服務器機架系統在2026年開始量產，CPO市場規模將在2023-2030年間以172%的年復合增長率擴張，預計2030年達到93億美元；在樂觀情景下，年復合增長率可達210%，市場規模將突破230億美元。

　　在產業鏈布局方面，FOCI已鎖定首階段唯一FAU供應商地位，AllRing或于2026年供應關鍵光耦合設備，日月光則獲英偉達CEO親訪臺中工廠，有望成為Rubin CPO系統級封裝核心合作伙伴。

　　至于CPO供應鏈的下一個催化劑，大摩在研報中提及，預計英偉達可能會在今年的GTC大會上展示一些CPO原型解決方案，但這更有可能是將在2025年下半年量產的Quantum CPO交換機，而不是與Rubin相關的產品。

　　值得一提的是，對于CPO何時實現，英偉達CEO黃仁勛在接受媒體最新采訪，談到英偉達與臺積電共同研發的CPO關鍵技術硅光子技術進展時表示：

矽光子可能還需要幾年，目前仍然會使用銅技術。

　　1、產業鏈核心企業分析

　　在CPO產業鏈中，摩根士丹利重點關注FOCI、AllRing、臺積電和ASE等核心企業。

　　首先，是在FAU（光纖陣列單元）領域存在獨特優勢的FOCI。大摩認為，作為首階段唯一的FAU供應商，FOCI憑借與臺積電的密切合作關系、卓越的產品質量等優勢，在產業鏈中占據關鍵地位。

　　在設備供應環節，AllRing將為FAU客戶提供光學耦合設備。預計從2026年上半年開始，這一業務將為AllRing帶來顯著收入貢獻，其產品的平均售價（ASP）和毛利率預計將顯著高于現有CoWoS產品線。

　　在封裝領域，大摩提到了日月光（ASE）近期獲得重要進展。NVIDIA CEO日前訪問了ASE位于中國臺灣臺中的工廠，大摩推測，此舉表明日月光很可能成為NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生產的關鍵合作伙伴。該新工廠預計將成為2026年CPO SiP的主要生產基地。

　　另外，大摩還以臺積電最新電話會的觀點佐證了自己的判斷。作為產業鏈中的關鍵制造合作伙伴，臺積電在最新財報電話會議中表示，預計CPO將在1-1.5年內開始放量。

　　2、市場規模與發展預期

　　摩根士丹利對CPO市場提出三種預期情景：

　　1． 基準情景

　　2． 樂觀情景

　　3． 保守情景

　　另外，考慮到CPO技術的復雜性，該機構也不排除產品延遲的風險。此外，云服務提供商也可能出于成本和良率方面的考慮推遲CPO的采用，這可能會導致CPO采用率停滯不前。

　　風險提示及免責條款

　　市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。