來源：華夏時報

　　本報記者于建平 見習記者 田野 北京報道

　　近日，據相關報道，美國商務部已致函臺積電，對運往中國的芯片實施出口限制。部分供應商也稱，臺積電已經向中國大陸的AI GPU芯片客戶發郵件，告知公司從11月11日起停止供應7nm及更先進制程的芯片產品。

　　由此不難推斷，我國汽車芯片或再現“斷供”風險，而這將對我國快速發展的智能汽車產業提出新挑戰。

　　高端車載芯片國產化率低

　　汽車進入智能化“下半場”，對于芯片的依賴程度更高。中汽協數據顯示，新能源汽車搭載的芯片數量約500—800顆，而高智能化新能源汽車的芯片數量將超過1000顆。若實現L5級自動駕駛，汽車搭載的芯片很有可能達到1200顆以上。

　　清華大學計算機科學與技術系教授李兆麟在接受《華夏時報》記者采訪時表示，雖然近年來我國已涌現出一批自主芯片企業，但目前真正做到從設計、制造到封測，完全自主可控的不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存儲類芯片。高端芯片方面，目前對于跨國公司的依賴度非常高。根據相關數據，智能駕駛域控芯片的國產化率為18.5%，智能座艙域控芯片的國產化率為9.5%。

　　面對汽車芯片整體占比不佳的現狀，我國也在探索如何追趕。

　　中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才在第二十屆中國汽車產業發展（泰達）國際論壇上表示，從整車角度，汽車芯片大致可分為十個類別，包括控制芯片、計算芯片、傳感芯片、存儲芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源芯片和模擬芯片等。

　　“我國在電源模擬類芯片方面基礎最好。這些芯片在汽車上應用量很大，但因為非常便宜，有些甚至低至幾毛錢，所以價值占比不是很高。從全球角度看，汽車芯片市場份額主要由頭部幾家廠商占據，排名前十家占比超過全球的70%，主要為發達國家企業。除了占比高，這幾家企業也會涉足多個類別的汽車芯片產品開發。”鄒廣才在上述會議中談道。

　　他進一步補充稱，我國汽車頭部企業也在廣泛布局車載芯片產業，方式各種各樣。有的是自研，有的是投資，有的是合資。

　　據悉，新勢力車企多為自主研發，今年7月和8月，蔚來和小鵬先后宣布其自主研發的芯片成功流片，理想汽車計劃在香港建立芯片研發辦公室，加速自研智能駕駛芯片。傳統車企則多為聯合開發，從2021年開始，上汽、東風、吉利、長城等車企，開始規模化地投資芯片產業，布局的產品覆蓋了車身控制芯片、智能座艙芯片、自動駕駛芯片等。其中，投資MCU、IGBT、SiC這些控制類芯片的車企不在少數。

　　“卡”在生產環節

　　臺積電的“斷供”危機，對中國芯片產業的影響體現在哪些環節，據李兆麟介紹，主要是在下游的芯片生產。

　　例如，地平線的征程6系列芯片，黑芝麻智能的C1296、C1236芯片，芯擎科技的星辰一號、龍鷹一號芯片，紫光展銳的A7870芯片，小鵬自研的圖靈AI芯片等，均為臺積電代工生產。

　　市場研究機構Gartner的統計數據也顯示，臺積電在7nm及以下工藝的芯片全球市場份額超過90%；在質量端，臺積電的7nm、5nm、3nm等先進制程工藝在晶體管密度、良率等參數上均領先同行。

　　“芯片制造流程包括芯片設計、晶圓生產、封裝和測試。在這三大流程中，我國在設計環節具有一定水平，在封測環節具有一定能力，但在制造環節卻處于全面落后的狀態。”李兆麟告訴記者。

　　紫光國芯微電子股份有限公司相關負責人對《華夏時報》記者解釋稱，大部分芯片無法獨自完成，需要交由專門的制造商進行流片。對于一些相對高端的芯片，比如功能安全芯片，由于國產晶圓廠缺少諸如高壓BCD等相關工藝，需要晶圓廠和芯片設計公司不斷在工藝上做聯合創新。而那些更高端的車載芯片，需要采用更先進制程，卡脖子問題相對也更嚴重。

　　面對全球供應鏈的不確定性，國產芯片制造商正在尋求減少對臺積電的依賴，轉向其他企業的代工服務。據了解，中芯國際已實現7nm芯片的小規模試產，其N+1代工藝（相當于7nm工藝）在功耗及穩定性上與7nm工藝非常相似，但性能略低，主要面向低功耗應用。

　　除了中芯國際，華為也在智能駕駛芯片領域取得了進展，其智能駕駛平臺（MDC）基于自研的昇騰610 AI芯片，采用7nm制程，AI算力達到200TOPS（INT8）或100TFLOPS（FP16），適用于L2+級和L3—L4級自動駕駛場景。但需要注意的是，華為提供的智能駕駛解決方案通常包括一整套系統，而非單獨的芯片供應。

　　與此同時，在政策方面，我國加快了相關產業標準的制定。工業和信息化部今年1月發布的《國家汽車芯片標準體系建設指南》提出，到2025年將制定30項以上汽車芯片重點標準；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋。加快汽車芯片環境及可靠性、電動汽車芯片環境及可靠性、汽車芯片信息安全等關鍵標準的研制工作。此外，還將推動制定智能駕駛計算芯片、汽車ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動汽車用功率驅動芯片等一系列重要標準，進一步細化并明確各類汽車芯片的技術要求和試驗方法。

　　“國產芯片上車絕對不是一個簡單的技術問題，它是一個產業問題，特別是生態的挑戰。從設計、制造、封測、標準、測試認證、電子控制器開發、整車認證，這些方面都需要我們上下游共同協作，共擔風險，共享收益”。鄒廣才談道。

　　責任編輯：李延安 主編：于建平